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职位描述
职位评情
1.综合工资7000-9000
主要生产华为手机芯片晶圆半导体封装，全中央空调车间，包吃包住，需要穿无尘衣，全部自动化设备干净轻松，需要会简单电脑26个英文字母即可。
底薪2490加班劳动法，等级奖金25-65元一天，夜班补贴60元一晚上，全勤奖300元一月，满4个月后每个月都另外给奖金500-1200包吃包住周一上午面试
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联系方式
联 系 人：向先生
手机号码：133****7524
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联系地址：浦口区桥林街道紫峰研创中心2期4栋204
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