南京弘洁半导体科技有限公司成立于2016年11月，注册资本1500万美元。公司专注从事于半导体设备零件整合业务，精密洗净、表面喷涂与零件改造等业务。设有：为半导体设备用零件的整合服务，如薄膜制程、蚀刻制程、黄光制程的清洗生产线，另专注于半导体设备零件使用寿命及提高生产良率，并导入高效率电弧熔射技术及大气电浆熔射技术，对于半导体生产设备提供全面性的再生处理服务。